上峰水泥(000672) - 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告

关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请 获上交所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"公司"）近日获悉，公司以全资子 公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）为出资主体与专业机构合资 成立的私募股权投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简 称"苏州璞云"）投资的盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation， 以下简称"盛合晶微"）首次公开发行股票并在科创板上市申请于 2025 年 10 月 30 日获上海证券交易所受理。 证券代码：000672 证券简称：上峰水泥 公告编号：2025-070 甘肃上峰水泥股份有限公司 盛合晶微《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》显示： 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中 段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流 程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、 中央处理器（CPU）、人工智能芯 ...