沪电股份(002463) - 关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的公告

沪士电子股份有限公司（下称"公司"）为落实公司战略发展规划，推动前沿 技术研发与产业化布局，经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议，公司于2026 年1月12日召开第八届董事会第十二次会议，审议通过《关于同意签署投资合作协 议暨对外投资设立全资子公司的议案》，同意开展"高密度光电集成线路板项目" （下称"本项目"）。本项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP 等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建"研发-中试-验证-应用"的闭环 体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功 能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成 线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，本项目计划 投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效 果及市场发展需求，拟投资2亿美元。本项目全部达产后，预计年新增产能130万片 高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。 沪士电子股份有限公司关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的公告 证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号： ...