利扬芯片(688135) - 2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告

股票简称：利扬芯片 转债简称：利扬转债 证券代码：688135 转债代码：118048 广东利扬芯片测试股份有限公司 （广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号） 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 募集资金使用的可行性分析报告 二〇二六年一月 一、本次募集资金使用计划 为进一步增强广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）综合竞 争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 97,000.00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于"东城利扬芯片集成电 路测试项目""晶圆激光隐切项目（一期）""异质叠层先进封装工艺研发项目" 和"补充流动资金及偿还银行贷款"项目，具体如下： 在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会或其授权人士可根据项目的 进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进 行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以 自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置 换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资 金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。 ...