利扬芯片(688135) - 关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及采取填补措施和相关主体承诺的公告

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-015 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于 2026 年度向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回 报及采取填补措施和相关主体承诺的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 30 日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了公司本次向特定对象发行 A 股 股票的相关议案。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法 权益保护工作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本 市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）和《关于首发及再融资、重大资 产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告 [2015]31 号）等文件的有关规定，为保障中小投资者利益，公司就本次向特定对 象发行股票事宜对即期回报摊薄的影响 ...