利扬芯片(688135) - 关于公司部分募集资金投资项目延期的公告

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-016 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 重要内容提示： 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"或"利扬芯片"）于 2026 年 1 月 30 日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了《关于部分募投项目 延期的议案》，同意公司综合考虑当前募集资金投资项目"东城利扬芯片集成电 路测试项目"（以下简称"募投项目"）的实际进展情况和投入进度，在募投项目 实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下，对募投项目 预定可使用状态的日期由 2025 年 12 月调整至 2028 年 12 月。 本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的实施主体、实施方式、 投资用途及投资总额等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构广发 证券股份有限公司（以下简称"广发证券"）出具了明确无异议的核查意见。该 事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议，现将相关情况公 告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯 ...