利扬芯片(688135) - 2026年度向特定对象发行A股股票发行方案的论证分析报告

股票简称：利扬芯片 转债简称：利扬转债 证券代码：688135 转债代码：118048 广东利扬芯片测试股份有限公司 （广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号） 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 发行方案的论证分析报告 二〇二六年一月 1 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）是在上海证券交易所 科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，扩大公司经营规模，增强 公司的综合竞争力，提升盈利能力，公司考虑自身实际状况，根据《中华人民共 和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中华人民共和国证券法》（以下简称"《 证券法》"）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》 "）等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司编制了2026年度向特定对象发 行A股股票发行方案的论证分析报告。 本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《广东利扬芯片测试股份 有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》中的释义相同的含义。 一、本次向特定对象发行股票的背景 （一）本次向特定对象发行的背景 1、全球半导体行业增速持续，集成电路市场前景广阔 集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系 ...