上峰水泥(000672) - 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请通过上市委审议的公告

证券代码：000672 证券简称：上峰水泥 公告编号：2026-012 甘肃上峰水泥股份有限公司 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请通过 上市委审议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英 寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等 全流程的先进封测服务，通过各类高性能芯片的异构集成方式，实现高算力、高 带宽、低功耗等全面性能提升。 宁波上融作为有限合伙人出资 15,000 万元持有苏州璞云 67.72%的投资份额 （具体内容请详见 2023 年 4 月 7 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的 《关于与专业投资机构共同投资暨新经济股权投资进展公告》（公告编号： 2023-013）。截至本公告日，苏州璞云持有盛合晶微 17,454,646 股（本次发行前）， 持股比例为 1.086%。 盛合晶微本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得中国证券监督管理委 员会同意注册的决定，能否获得前述批准或核准、最终获得前述批准或核 ...