ST惠伦(300460) - 关于公司向银行融资的进展公告

证券代码：300460 证券简称：ST惠伦 公告编号：2026-010 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司向银行融资的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 28 日召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于 2025 年度公司向金融机构 及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司向各类金融机 构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13 亿元的综合授信额度，公司为控股 子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保额度。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 29 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。该议案已经 2024 年度股东 会审议通过。 近日，上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行（以下简称"浦发银行"） 同意给公司不超过人民币 2,000 万元续授信额度（其中惠伦晶体 1500 万，全资 子公司广州创想云科技有限公司 500 万），期限 1 年，由实控人赵积清先生(免 配偶)、惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任保 ...