芯朋微(688508) - 国泰海通证券股份有限公司关于无锡芯朋微电子股份有限公司关于公司及子公司申请综合授信额度及为全资子公司提供担保和为全资子公司提供担保的核查意见

国泰海通证券股份有限公司 关于无锡芯朋微电子股份有限公司 一、申请综合授信额度并提供担保情况概述 为满足经营和发展需求，公司及子公司 2026 年度预计向银行等金融机构申 请不超过人民币 20 亿元的综合授信额度，授信业务包括但不限于贷款、承兑汇 票、贸易融资、保函等，具体授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准。以 上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额在总授信额度内，以公司 及子公司与金融机构实际发生的融资金额为准。 为提高公司决策效率，公司拟为全资子公司苏州博创、无锡安趋和深圳芯朋 就上述综合授信额度内的融资提供不超过人民币 3.50 亿元的担保额度。担保方 式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。 预计担保额度分配如下： | 被担保方 | 提供担保额度（亿元） | | --- | --- | | 苏州博创集成电路设计有限公司 | 2 | | 无锡安趋电子有限公司 | 1 | | 深圳芯朋电子有限公司 | 0.50 | | 合计 | 3.50 | 1 上述担保额度可以在公司全资子公司和全资子公司之间进行内部调剂。如在 本次额度预计的授权期间内发生新设立或收购各级全 ...