利扬芯片(688135) - 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第五次提示性公告

| | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 第五次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 重要内容提示： 最后交易日：2026 年 3 月 25 日 截至 2026 年 3 月 23 日收市后，距离 2026 年 3 月 25 日（"利扬转债"最后 交易日）仅剩 2 个交易日，2026 年 3 月 25 日为"利扬转债"最后一个交易日。 最后转股日：2026 年 3 月 30 日 截至 2026 年 3 月 23 日收市后，距离 2026 年 3 月 30 日（"利扬转债"最后 转股日）仅剩 5 个交易日，2026 年 3 月 30 日为"利扬转债"最后一个转股日。 本次提前赎回完成后，"利扬转债"将自 2026 年 3 月 31 日起在上海证券 交易所摘牌。 投资者所持可转债除在规定时限内通过二级市场继续交易或按照 16.12 元/股的转股价格进行转股外，仅能选择以 100 元/张的票面价值加当期应计利息 （即 100.2981 元/张）被强制赎回。若被强制赎回，可能面临较大投资损失。 关于实施"利扬转 ...