利扬芯片(688135) - 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第七次提示性公告

关于实施"利扬转债"赎回暨摘牌的 第七次提示性公告 | 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-033 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 重要内容提示： 自 2026 年 3 月 26 日起，"利扬转债"停止交易。 最后转股日：2026 年 3 月 30 日 截至 2026 年 3 月 25 日收市后，距离 2026 年 3 月 30 日（"利扬转债"最后 转股日）仅剩 3 个交易日，2026 年 3 月 30 日为"利扬转债"最后一个转股日。 本次提前赎回完成后，"利扬转债"将自 2026 年 3 月 31 日起在上海证券 交易所摘牌。 投资者所持可转债除在规定时限内按照 16.12 元/股的转股价格进行转 股外，仅能选择以 100 元/张的票面价值加当期应计利息（即 100.2981 元/张） 被强制赎回。若被强制赎回，可能面临较大投资损失。 ...