中信建投：1.6T光模块将进入放量周期 硅光、CPO等新技术渗透率加速提升

证券时报网讯，中信建投研报指出，1.6T光模块将进入放量周期，硅光、CPO等新技术渗透率加速提 升。 1）NVIDIA表示，随着新模型的推出，人工智能领域对计算的需求正在以指数级增长，这需要加速的 训练和推理能力。 2）1.6T光模块有望在2024年底小批量出货，比预期提早一年左右。 3）布局硅光子技术的海外巨头厂商较多，有望在AI浪潮下实现快速发展。 4）硅光子技术下游需求旺盛，上游设计方案百花齐放，代工厂积极布局。 硅光子技术产业链的上游包括光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂，中游为光模块厂商，下游分为 数通领域和电信领域。 5）共封装光学（CPO）是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一，可显著降低交换机的 功耗和成本。 6）随着AI的快速发展，多模态大模型的参数量大幅提升使带宽容量也快速扩张，其中也包括服务器或 机柜内部的带宽容量。 7）CPO渗透率提升将带来数通光通信领域市场规模的大幅增长。 CPO技术应用的重点并不仅仅在交换机侧实现功耗和成本的降低，更多的是在IO领域突破电信号传输的 速率瓶颈。 8）国内光模块厂商实力领先，充分参与海外算力链条，业绩已经陆续兑现高增。 当前来看，除了光 ...