碳化硅外延片供应商天域半导体递表 华为比亚迪参股仍存产能过剩风险

据弗若斯特沙利文的资料，公司在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及 38.6%（以销量计）。根据同一来源资料，在全球天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为 15%，位列全球前三。 与此同时，中国碳化硅功率半导体器件行业市场规模呈显著上升趋势，2019年至2023年的复合年增长率 为53.7%。 财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六个月，天域半导体收入分别约 为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期利润总额分别为-1.80亿元、281.4万元、 9588.2万元，-1.41亿元，盈利持续性尚不稳定。 目前，公司所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，通常可用于终端应用场景，包括新能源行业 （包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业，满足该等下 游产业日益增长的需求。 招股书显示，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。 2023年至2028年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现赫然上升趋势，复合年增长率为 34.7%。预计到2028年， ...