罗博特科并购重组延迟 ficonTEC产能制约下游发展

公开资料显示，ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设 备的企业。其自主研发的精密运动控制设计及制造设备，直线运动精度可达5纳米，角精度2秒（1/1800 度），高精度可直接降低生产出的CPO交换机能耗，并提高产品带宽及可靠性等。在强大的技术硬实力 下，ficonTEC成为了全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商，近 年来也取得了英伟达等龙头企业的新增订单。因此，罗博特科此次并购ficonTEC有望打破国内高端设备 被海外垄断的局面，解决光子器件封装领域的"卡脖子"问题。 1月16日，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（光学共封装）交换机新品，预计今年8 月可实现量产。另据台湾媒体消息，因德国ficonTEC供应产能有限，或影响英伟达相关产品如期推出。 受该消息影响，当日A股CPO概念股冲高，天孚通信(300394)收盘封涨，罗博特科(300757)盘中股价一度 上涨16.89%。 据悉，罗博特科正积极推动对全球领先的光子及半导体自动化封装和测试设备制造商ficonTEC的并购进 程，目前正准备二次上 ...