新莱应材(300260)：半导体业务加速成长 静待利润弹性释放

新莱应材(300260)：半导体业务加速成长 静待利润 弹性释放 事件概述 公司发布2024 年业绩快报。 1）BIS 制裁后产业端和公司已有积极变化，公司作为零部件板块少有的大赛道玩家充分受益： ①市场空间：根据我们测算，2025 年国内半导体气/液路相关零部件市场规模超过250 亿元，其中 半导体阀门、Showerhead、管路&接头等合计规模近百亿元，相较其他美系垄断环节，如射频电源、密 封圈、陶瓷轴承等市场规模均在50 亿元以下，绝大部分仅有5-10 亿元市场规模，半导体阀门相对空间 较大，天然发展上限更高。②竞争格局：我们预计国产化率不足15%，且高端阀门尤其流体阀几乎被美 日垄断，国产替代空间广泛。③产品力突出，公司产品满足7nm 先进制程 需求，批量交付AMAT、 LAM、北方华创、长江存储等全球半导体龙头。公司产品成熟可批量出货，国内进展顺利，后续订单 有望持续落地。 2）根据爱企查，2024 年8 月公司出资1400 万元成立江苏菉康普挺精密科技有限公司，持股70%， 另外30%由自然人股东出资，公司董事长李永波为合资子公司法人。从许可的经营范围来看，主要包括 了云计算设备制造和销售、计算机 ...