国际复材：旗下子公司携新品亮相2025国际电子电路上海展

3月24日至3月26日，2025年国际电子电路展览会在上海举办，国际复材（301526）旗下全资子公司 重庆天寰材料科技有限公司(简称"重庆天寰")携全新一代低介电(Low-DK)产品参展。 在知识产权领域，公司已成功申报多项相关实用新型专利和发明专利，涵盖工艺优化、检测装置创 新等核心环节。在LDK玻纤布生产过程中，针对设备适配问题，技术团队自主研发导纱装置并优化生 产工艺程序，实现不良纱线自动拦截与张力精准控制，提升纬纱飞行稳定性与检测效率，使公司LDK 玻纤布产品品质更加稳定；同时，通过引入智能检测设备，布面质量取得显著提升。 据介绍，在生产普通电子应用领域用玻纤纱、玻纤布的基础上，国际复材依托云天化（600096）集 团雄厚的研发资源，充分利用自身研发技术与产业链优势，聚焦5G通信、AI服务器等高频高速场景需 求，搭建起高端通信领域的玻璃纤维材料矩阵，在低介电复材领域实现重大突破，自主研发的LDK一 代、LDK二代纱和布产品已全面实现量产。 国际复材：旗下子公司携新品亮相2025国际电子电 路上海展 目前，国际复材子公司重庆天寰成功开发的LDK坩埚及漏板技术，攻克了纱线"零气泡"难题，单台 产能大幅提 ...