德福科技亮相国际电子电路展：突破技术垄断，高端铜箔国产化进程提速

2025年3月24日，九江德福科技（301511）股份有限公司(以下简称"德福科技")携多款创新产品惊艳亮 相2025国际电子电路(上海)展览会，重点展示其在电子材料科技领域的一系列突破性成果，尤其是在高 附加值产品研发和产业化进程中取得的显著成就。凭借多款创新产品的突出性能，德福科技成为展会关 注的焦点。 2025国际电子电路展览会作为全球电子电路行业的顶级盛会，始终在促进行业创新、展现前沿科技成果 方面发挥不可替代的作用。展会为期三天，吸引了全国性行业协会商会第十二联合党委、上海市经信委 等相关部门领导，世界电子电路理事会(WECC)成员代表，以及上下游产业链行业协会和企业代表。本 届展会聚焦智能电子产业前沿技术，为参会者提供了探索产业趋势、把握发展机遇的优质平台。 展会现场，德福科技重点展出埋阻铜箔(E-TFR)、雾化铜箔(ACF)、第五代极低轮廓铜箔(VHS5)等新产 品，引发行业高度关注。这些产品性能卓越，可深度赋能卫星天线、固态电池、服务器等多个领域。此 前，这类高附加值产品长期被国外市场垄断。自2018年组建"夸父实验室"以来，德福科技通过持续技术 攻关，成功打破国外垄断，实现高端电子电路铜箔的 ...