科通技术重启IPO：母公司硬蛋创新曾遭做空，上市之路坎坷

近日，港股上市公司硬蛋创新(00400)发布公告，控股子公司深圳市科通技术股份有限公司（以下简 称"科通技术"）在深圳证监局完成IPO辅导备案。这家专注于芯片应用设计与分销服务的公司，正试图 通过重启IPO的方式，寻找新的市场突破口。 这是科通技术第二次冲击资本市场。2022年，公司曾向深交所创业板提交上市申请，然而，在上会前夕 因审核事项被取消审议，2024年4月主动撤回材料，IPO宣告终止。彼时，估值飙升等问题受到深交所 重点问询。 曾因估值飙升遭问询 作为港股上市公司硬蛋创新（00400.HK）分拆出的核心子公司，科通技术自2005年成立以来，深耕芯 片应用设计与分销服务。 公开资料显示，公司与全球超过100家芯片原厂的合作，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、 Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、OSRAM（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、 AMD（超威半导体）等国际知名原厂，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内原厂的产品线授权。 智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等领域，皆有科通技术的芯片产品广泛应用。 科通技术的IPO之路始于 ...