圣邦股份未来增长引擎？从国产替代到全球竞争

技术断供风险的倒逼效应：美国对华半导体技术封锁加速了国内厂商的供应链转移。圣邦通过Fabless模 式（设计外包制造）降低固定资产风险，同时依托中芯国际、长电科技等本土供应链完成生产，形 成"设计-制造-封测"全链条自主可控能力。 政策、需求与技术自主的共振下，圣邦股份未来成长空间几何？ 一方面，进口替代窗口期开启，国产化率提升空间巨大。 当前，中国模拟芯片市场仍高度依赖进口，国产化率仅为12%-30%。以圣邦股份为代表的国内企业，正 面临两大结构性机遇： 政策驱动下的供应链安全需求：2025年1月中国启动对美国成熟制程芯片的反补贴调查，直接回应了美 国企业（如TI）通过低价倾销抢占市场的策略。国家大基金二期、地方政府专项补贴等政策资源向圣邦 倾斜，强化其技术攻关能力。 另一方面，长周期赛道特性与市场空间释放。 模拟芯片具有长生命周期（平均10年以上）、高经验依赖性和应用场景碎片化特征，这为国产企业创造 了差异化竞争机会。根据IC Insights预测，2025年全球模拟芯片市场规模将达825亿美元，中国市场占比 超30%（约270亿美元）。圣邦当前市占率不足3%，但其产品覆盖TI/ADI约70%的中低端料号 ...