半导体设备行业持续回暖 多家上市公司去年营收净利双增长

据《证券日报》记者统计数据，上述7家参会的半导体设备公司2024年合同负债合计2.74亿元，同比增 长44%；存货合计19.65亿元，同比增长15.08%。 具体来看，2024年，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"）、华峰测控、德科立的 合同负债金额分别为4117.9万元、5625.3万元、3030.95万元，为合同负债增长率排名前三的公司。芯碁 微装、深圳市深科达智能装备股份有限公司、普源精电科技股份有限公司（以下简称"普源精电"）的存 货金额分别为5.78亿元、3.19亿元、2.72亿元，为存货增长率排名前三的公司。 芯碁微装董事长程卓在回答《证券日报》记者提问时表示："2024年末，公司合同负债大幅增长，主要 系期末预收客户账款较多。存货同比显著增长，主要是业务规模扩大、订单量增加，期末未完工产品金 额随之增大。目前公司订单排产饱和，生产端已达满产状态，今年订单预期优于去年，高阶头部客户订 单稳定，下游客户产能向东南亚转移带动海外订单明显增长，多个重点区域订单表现良好。" 华峰测控董事长、董事会秘书孙镪在回答《证券日报》记者提问时表示："报告期内，半导体市场的景 气度持续回升，公司在手 ...