晶升股份2024年报解读：逆势加码研发 卡位第三代半导体设备赛道

半导体设备国产化浪潮中，南京晶升装备股份有限公司(688478.SH，下称"晶升股份")作为国内晶体生 长设备领域的行业龙头，其2024年财报备受关注。 在半导体行业周期波动与国产替代提速的双重背景下，公司交出了一份"营收稳增、利润承压"的成绩 单。4月29日发布的公司年报显示，2024年全年营收4.25亿元，同比增长4.78%；归母净利润5374.71万 元，同比下滑24.32%。 众所周知，在半导体级单晶硅炉领域，尤其是12英寸大尺寸设备市场，长期由少数几家国际巨头主导技 术标准和市场份额，如PVA TePla AG(德国)，KAYEX(美国)。而晶升股份通过自主研发实现12英寸半导 体级单晶硅炉国产化，尤其是公司SCG300系列单晶硅炉实现COP-FREE硅片量产，可满足19nm存储芯 片需求，且解决了晶体直径控制、液面距离测量、工艺窗口优化等核心问题，其设备已在国内多家硅片 厂商实现产业化应用，打破了海外垄断，逐步替代进口设备。 据悉，公司12英寸单晶硅炉已通过沪硅产业、立昂微等客户验收。机构分析，该类产品市场占有率已从 2023年的9%-15%提升至约20%，国产替代逻辑持续强化。 从政策角度讲，《 ...