持续深耕晶体设备领域 晶升股份2024年实现营收4.25亿元

上述业绩变动的主因有两个：一是行业周期波动，部分需求阶段性放缓；二是为了应对市场激烈竞争， 公司持续加大研发投入迭代产品工艺，研发费用逐渐升高压缩了利润空间。 作为半导体专用设备核心选手，晶升股份向下游半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅 炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。其中，半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉是公司的核心产 品，在主业营收中占据半壁江山。 当下，公司半导体级单晶硅炉完整覆盖市面主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅 片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶 驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。 近三年，公司研发投入呈持续增长态势。2024年公司研发费用4425万元，较上年同期增长16.39%，占 营业收入的比重为10.41%，其研发资金重点投向碳化硅大尺寸设备及半导体级单晶硅炉的工艺优化， 为下一轮行业复苏蓄力。 在另一核心产品碳化硅单晶炉领域，晶升股份作为国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业，公司 设备已批量供应比亚迪、三安光电等头部厂商。2024年公司碳化硅单晶炉业务 ...