国产汽车芯片暗战上海车展

英特尔是今年首次参加上海车展。2024年初，英特尔发布了第一代SDV（AI增强型软件定义）座舱SoC （系统级芯片，System on Chip），此次车展发布了第二代SDV SoC，并宣布与黑芝麻智能共同开发舱 驾融合平台，整合双方在智能座舱芯片（英特尔SDV SoC）和辅助驾驶芯片（黑芝麻华山A2000、武当 C1200）的技术优势，打造跨域融合解决方案。该平台通过软硬件协同设计，实现座舱交互与辅助驾驶 功能的深度联动，支持从L2+到L4的场景需求，并计划于2025年第二季度发布参考设计。 除了和英特尔合作外，黑芝麻智能近日也发布了基于武当系列芯片构建的安全智能底座，联合东风汽 车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动，该舱驾一体化方案 正式进入量产阶段。 黑芝麻智能首席营销官杨宇欣4月29日对第一财经记者表示，供应链正在快速重构，中国核心供应链在 全面融入全球的供应链体系，中国已经深度融入全球创新网络。 跨国车企绑定中国供应链，中国供应 链已从"成本优势"转向"技术赋能"，成为全球创新的关键一环；与此同时，中国本土供应链走向全球， 构建全球化服务能力。本土供应链凭借技 ...