2025年中国半导体湿法设备行业市场规模、产业链结构、竞争格局、代表企业经营现状分析及未来发展趋势研判：国产替代加速、市场份额逐步扩大[图]

内容概要：半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等一系列工艺的核心装备，它是通过使 用化学溶液与半导体材料进行反应来实现特定的工艺目的。全球主流芯片的制造分为4个阶段：原料制 作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。在目前主流的芯片制程中，湿法 清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。近年来，随着全球半导体行业的快 速发展，半导体湿法设备市场也呈现出强劲的增长势头。据统计，2024年，全球半导体清洗设备市场规 模约为794.07亿元，较2023年增加82.35亿元；中国半导体清洗设备市场规模为158.82亿元，较2023年增 加30.71亿元。预计2025年全球半导体清洗设备市场规模有望达到880亿元，中国半导体清洗设备市场规 模有望达到195亿元。 上市企业：至纯科技[603690]、北方华创[002371]、盛美上海[688082]、芯源微[688037] 相关企业：迪恩士SCREEN、东京电子TEL、泛林LAM与细美事SEMES、Lam Research、中芯国际、长 江存储、华虹集团、富乐德、江化微、上海新阳、芯矽科技、重庆华润、上海华虹、上海积塔、 ...