杭州晶华微电子股份有限公司关于为全资子公司提供担保的公告

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2025-027 杭州晶华微电子股份有限公司 关于为全资子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 ● 重要内容提示： 1、被担保人：深圳芯邦智芯微电子有限公司（以下简称"智芯微"），系杭州晶华微电子股份有限公司 （以下简称"公司"或"晶华微"）的全资子公司。 2、本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次公司预计为全资子公司智芯微提供担保额度不超 过人民币8,000万元，截至本公告披露日，已实际为其提供担保余额为0万元。 3、本次担保无反担保。 4、本次担保无需提交公司股东大会审议，本次担保事项经公司董事会审议通过后生效。 一、担保情况概述 公司全资子公司智芯微系上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称"上海华虹"）和华虹半导体（无 锡）有限公司（以下简称"无锡华虹"）的客户，向上海华虹和无锡华虹购买集成电路制造相关产品或服 务，包括但不限于生产集成电路、制造光罩（mask）、封装、测试及与集成电路有关的设计服务、技 术服务和咨询等。 为满足公司 ...