半导体设备合同负债环比增长，预示未来成长动力

中泰证券认为，国产化大背景下，整体设备公司25Q1季末合同负债环比增长，预示未来成长动力。 25Q1季末中微公司、拓荆科技、芯源微等合同负债较24Q4季末环比增长分别为19%、26%、22%，显现 设备公司在手订单及25Q1新签订单的增长，其背后是国产晶圆厂积极导入国产设备带来下单量的增 加。北方华创主要受客户下单季节性影响，24Q3季末合同负债环比下降13%。长川科技、华峰测控合 同负债环比大幅上涨。长川科技25Q1季末合同负债环增76%，华峰测控25Q1季末合同负债环增44%， 显现25Q1签单动能进一步增强；金海通25Q1季末合同负债环降87%，系公司订单到收入转化周期较 短，25Q1客户下单节奏影响公司当季确收及合同负债。 （文章来源：每日经济新闻） 5月16日早盘，A股主要宽基指数窄幅震荡，汽车、机械设备、通信、国防军工、基础化工等涨幅居 前。近期热度较高的科创半导体ETF（588170）现拉升翻红。指数成分股中，安集科技、神工股份、欧 莱新材、芯源微、概伦电子、深科达等涨幅居前。 公开信息显示，科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半 导体设备和半导体材 ...