小米实现3nm芯片研发设计突破！半导体材料ETF（562590）盘中持续溢价

截至5月19日收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨0.68%，成分股富创精密上涨8.08%，三佳科技上 涨4.85%，华海诚科上涨4.33%，金宏气体上涨3.63%，沪硅产业上涨2.86%。半导体材料ETF （562590）上涨0.47%，最新价报1.07元。 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A/C：020356；020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指 数，指数中半导体设备（55.8%）、半导体材料（21.3%）占比靠前，合计权重超77%，充分聚焦指数主 题，锚定半导体产业发展，精准锚定芯片制造相关领域，覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键赛道，直 击芯片产业国产化刚需，为投资者捕捉半导体产业升级红利。 （文章来源：每日经济新闻） 消息方面，今日小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的 3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。 2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个 环节都取得了显著进展，小米突破3nm先进制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。 流动性方面，半导体材料ETF盘中换手2.31%， ...