信邦智能拟收购英迪芯微 强化协同聚焦汽车产业链

在技术合作方面，双方将充分发挥各自的技术优势，共同推动汽车芯片技术的创新与发展。信邦智能在 工业自动化领域的技术积累与英迪芯微在车规级芯片设计方面的专业能力相结合，有望在智能化汽车解 决方案方面取得突破，为客户提供更具竞争力的产品和服务。 在融资渠道方面，英迪芯微借助A股上市公司平台，将进一步巩固其在汽车芯片领域的先发优势，快速 扩大规模，抓住未来几年汽车芯片国产替代的关键黄金时期，进入增长快车道。信邦智能则通过此次收 购，切入汽车芯片领域，实现业务的多元化发展，显著增强公司的"硬科技"属性，提升公司的市场竞争 力。 5月19日晚间，广州信邦智能装备股份有限公司（以下简称"信邦智能"）公告称，公司正在筹划通过发 行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称"英迪 芯微"）的控股权，并募集配套资金，公司股票将于5月20日复牌。 公告显示，信邦智能与英迪芯微同属汽车产业链，双方在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、 技术合作、融资渠道等方面高度协同。信邦智能主要为汽车行业提供工业自动化设备和产线，而英迪芯 微则专注于车规级数模混合芯片的研发、设计与销售。此次收购完成后， ...