趋势研判！2025年中国卫星基带芯片‌行业产业链、发展现状、竞争格局及未来趋势分析：卫星基带芯片撬动空天经济新蓝海，开启6G时代万亿级市场机遇[图]

内容概要：卫星基带芯片是空天地一体化通信的关键，随着低轨星座爆发和手机直连卫星技术逐步成 熟，市场将加速增长。当前，以华为海思、紫光展锐为代表的中国企业正加速技术突破，在RISC-V架 构、EDA工具国产化等领域取得显著进展，为产业链自主可控奠定基础。从应用场景来看：智能手机 领域，支持卫星通信功能的机型渗透率预计将从2023年的不足10%提升至2025年的30%以上；车联网市 场，受益于智能网联汽车快速发展，车载卫星通信芯片需求将保持50%以上的年均增速；低空经济方 面，随着无人机监管政策完善，配套卫星通信芯片市场规模有望在未来三年间突破百亿元大关。预计， 到2028年中国卫星基带芯片市场规模有望超过280亿元，形成车联网、消费电子、低空经济三足鼎立格 局，未来将向星地融合多模通信、AI原生架构、量子安全芯片等前沿方向演进，加速重构空天地数字 化基础设施生态。 上市企业：华力创通（300045.SZ）、利扬芯片（688135.SH）、合众思壮（002383.SZ）、海格通信 （002465.SZ）、翱捷科技（688220.SH）、华测导航（300627.SZ） 二、中国卫星基带芯片行业发展历程 卫星基带芯片 ...