先进封装关键耗材断供？恐爆AI断链

半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，提到因该公司产能无法跟上 市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI断链危 机一触即发。 先进封装爆红，三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步消耗PSPI产能。随着旭化 成对部份客户断供，业界忧心AI断链危机一触即发。 对于相关消息，至昨（26）日截稿前，台积电未回应。业界分析，台积电是全球晶圆代工龙头，应会获 得旭化成优先供货，研判对台积电影响不大。不过，对正积极强化先进封装能量日月光投控而言，旭化 成PSPI供货不顺，可能会打乱原先集团布局规划。惟日月光投控对此不予回应。 日月光投控内部规划，目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片，力拚今年相关业绩倍增至10亿美元 以上。 业界人士说，旭化成的PSPI材料，在半导体封装领域具有关键应用价值，并广获半导体指标厂采用，主 要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆表面钝化层 及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料，由于PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能，可 显著简 ...