【半导体新观察】半导体硅片量价有望持续回暖 上市公司资本运作提速

虽然全球半导体行业已经出现复苏趋势，但是位于产业链上游的半导体硅片复苏进度慢于整体市场，多 家A股半导体硅片上市公司盈利2025年一季度下滑。据公司高管介绍，今年一季度6英寸、8英寸硅片价 格已经逐步企稳回升，产能持续释放；随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，预 计半导体硅片出货量及价格有望持续回暖。 另一方面，半导体硅片上市公司加速资本运作，内部整合与外延拓展成为本轮重点。 目前沪硅产业300mm基本覆盖下游国内客户所需要的各类型产品，包括逻辑、存储、汽车电子、新能 源、功率等应用领域，200mm主要应用于消费类电子产品。 公司董事、总裁邱慈云表示，从总体市场来看，随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正 常化，相信半导体硅片出货量及价格的持续回暖是值得期待的。 立昂微业务覆盖半导体硅片、功率器件芯片与射频芯片。去年公司营收30.92亿元，同比增长近15%， 归属上市公司股东净利润亏损2.66亿元。其中，产能扩张带来的成本压力、产品降价导致毛利率大幅下 降等成为业绩下降主要原因。 "公司目前6、8英寸硅片产品订单饱满，2025年第一季度公司6、8英寸硅片产品价格已经企稳回升。"立 ...