地平线子公司融资1亿美元,汽车供应链争做具身智能卖铲人
Nan Fang Du Shi Bao·2025-05-29 12:34
具身智能赛道再现大额融资。5月28日,地瓜机器人宣布完成1亿美元A轮融资,投资方包括高瓴资本、 五源资本、线性资本、九合创投、敦鸿资产、梅花创投等。 2024年9月的开发者日上,地瓜机器人对外推出面向通用机器人的"旭日5"端侧智能计算芯片,以及多款 机器人开发者套件。公司方面介绍,今年6月,将正式发售面向具身智能机器人的RDK S100机器人开发 套件,拥有百TOPs级算力,乐聚机器人、逐际动力等机器人公司已率先搭载。 南都记者注意到,具身智能机器人端侧算力芯片供应市场上,包括智元机器人在内的一些公司已选择英 伟达Orin NX系列芯片。 地瓜机器人CEO王丛近日公开表示,英伟达在机器人全栈解决方案方面发展非常全面,但地瓜机器人会 专注于自己的差异化路线,尤其是在端侧的布局上。 王丛说,地瓜机器人会充分利用地平线过去的一些积累,比如地平线自研的智能驾驶专用处理器架构 BPU和工具链,同时也会针对机器人行业打造自己的SoC(系统级芯片)。虽然客户最终需求不同,很 难合二为一,但底层技术是可以借用的。 南都记者观察到,伴随具身智能热度高涨,智能汽车产业链上的企业逐渐入局。 一方面,特斯拉、小鹏等整车厂商直接下场研 ...