研判2025！中国芯片级玻璃基板行业发展背景、市场现状及趋势分析：受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板对硅基板的替代将加速[图]

上市企业：沃格光电(603773)、五方光电（002962）、帝尔激光（300776）、德龙激光（688170）、东 材科技（601208）、彩虹股份（600707） 内容概要：玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作 为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而保障整个器件或系统的长期 稳定性和使用寿命，被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。长期以来，"摩尔定律"一直引领着 集成电路制程技术的发展与进步。而如今，延续摩尔定律所需的新技术研发周期拉长、工艺迭代周期延 长、成本提升明显，集成电路的发展受"存储墙""面积墙""功耗墙"和"功能墙"的制约。先进封装技术已 成为"后摩尔时代""超越摩尔"的重要路径。各企业加快先进封装布局，全球先进封装行业迎来快速增长 时期。数据显示，全球先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2024年的425亿美元，渗透率不断 提升。在先进封装浪潮中，随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速 度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板的出现，可以降低互连之间的 电 ...