CIS芯片巨头韦尔股份拟冲刺H股，传募资规模或达10亿美元

半导体行业龙头企业韦尔股份在宣布筹划赴港上市计划后，再传新进展。 据相关媒体报道称，韦尔股份已委任中金公司和瑞银集团担任其港股上市联席保荐人，预计募资规模或将达到10亿美 元。不过知情人士透露，目前相关方案仍在磋商阶段，最终发行规模仍存在调整可能。针对上述市场传闻，韦尔股份尚未 作出回应。 一周前，这家市值约1500亿元的芯片巨头于发布公告称，董事会已审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的相关 议案，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完 成本次发行。与此同时，韦尔股份披露，已聘请香港立信德豪为本次港股上市审计师，正积极推进与中介机构就发行细节 展开全面讨论。 该公司官方解释称，此举是为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的 综合竞争力。关于募资用途，韦尔股份称，将发行境外上市股份（H股）募集资金在扣除相关发行费用后用于以下方面 （包括但不限于）：加强关键核心技术及产品开发、全球化市场与业务拓展、目标产业战略投资及并购、补充营运资金及 其他一般公司用途。 值得关注的是，韦尔股份最新财报数据揭示了其布局海外市场 ...