中旗新材与星空科技深度融合 打造高端装备+新材料双轮驱动

加速导入高端装备业务 据了解，星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年，具备丰富的半导体行业经验。星空 科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。公司成立于2021年，是国内少数具备AI芯片制 造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司， 其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用 装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。 中旗新材原有业务较为传统，缺乏新的增长驱动。股权交易完成后，星空科技将借助自身行业和管理经 验，发展实体产业，助力上市公司转型升级，优先重点发展中旗新材体内石英硅晶新材料，并协同发展 高端光学镜头材料等集成电路新材料，逐步将上市公司业务拓展至集成电路新材料等半导体领域。 机构调研会上，贺荣明表示，目前，星空科技大部分产品已实现市场投放，部分新产品也在持续研发 中。"我们对AR市场和人工智能应用市场的前景非常看好，随着AI应用的持续扩展，AI芯片对算力的需 求不断提升，相应也带动了芯片制造装备在应用端的持续增长。"他表示，星空科技将始终围绕这些高 端装备领域，持续开发契合 ...