三佳科技拟1.21亿元收购众合科技51%股权 提升半导体塑封设备领域市场占有率

三佳科技表示，上市公司与标的公司同为国内战略性新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交 易，有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从而进一步提高上 市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。 为保护上市公司及中小投资者利益，业绩承诺方自然人纵雷、国之星半导体承诺，标的公司2025年度、 2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润分别不低于人民币1150万元、2000万元、2850万元。 若三年业绩承诺期届满，标的公司实际净利润累计数不足6000万元的，则业绩承诺方应对上市公司进行 现金补偿。 三佳科技披露的信息显示，众合科技主营半导体封装设备(自动塑封机、自动切筋机)及配套模具的研 发、生产与销售，主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核 心团队具备较强的产品研发与市场推广能力，"标的公司凭借可靠的产品质量、业内口碑以及高效的服 务能力，积累了包括通富微电（002156）、扬杰科技（300373）、捷捷微电（300623）等在内的优质客 户资源。" 2023年度、2024年度，众合科技分别实现营业收入1.05亿元、1. ...