回眸“科八条” 改革再出发 | “轻资产、高研发投入”再融资案例渐次落地 科创板精准激活上市公司创新活力

"轻资产、高研发投入"企业再融资活跃 6月4日，寒武纪49.8亿元定增申请获上交所受理。这是上市五年来，公司进行的第二次定增再融资，也 是目前金额最大的一笔融资。募资主要用于面向大模型的芯片平台项目和软件平台项目，以及补充流动 资金。 在业内看来，科创板"轻资产、高研发投入"认定标准落地，明确相关企业再融资时不再受30%的补充流 动资金和偿债比例限制，使得企业对资金使用更为灵活。 记者注意到，自去年10月该认定标准发布以后，相关科创板公司再融资案例渐次落地。目前，包括寒武 纪在内，已有9家科创板上市公司按照这一认定标准申请再融资，合计拟融资247.96亿元，主要集中在 生物医药、半导体行业，募集资金10亿元至45亿元不等，均投向创新药或芯片研发等夯实主业的项目。 迪哲医药、芯原股份再融资分别于今年1月26日、3月20日注册生效。寒武纪、盛美上海、中科飞测、百 利天恒、华峰测控、乐鑫科技、中科星图等7家公司再融资处于审核问询阶段，上交所正依规加快推进 审核进度。 开栏语 2024年6月19日，中国证监会发布"科创板八条"，标志着科创板新一轮改革拉开序幕。"科创板八条"发 布即将满一周年，上海证券报推出"回眸'科 ...