德福科技2024年转亏 2023年上市募18.9亿国泰海通保荐

上市首日，德福科技盘中最高报56.00元，为该股上市以来最高价。该股目前处于破发状态。 德福科技首次公开发行股票募集资金总额189,084.61万元，扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万 元。德福科技最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技于2023年8月10日披露的招股说明 书显示，该公司拟募集资金120,000.00万元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔 研发项目、补充流动资金。 德福科技首次公开发行股票的发行费用总额为12,643.86万元，其中保荐及承销费用10,173.00万元。 德福科技2023年年度权益分派方案为：以公司现有总股本450,230,000股为基数，向全体股东每10股派 0.55元人民币现金(含税)。同时，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。股权登记日为2024年5月17 日，除权除息日为2024年5月20日。 中国经济网北京6月11日讯德福科技（301511）(301511.SZ)近日披露的2025年第一季度报告显示，报告 期内，该公司实现营业收入25.01亿元，同比增长110.04%；实现归属于上市公司股东的净利润182 ...