芯联集成跌1.31% 2023年上市募110.72亿国泰海通保荐

中芯集成于2023年5月5日发布的招股说明书显示，该公司拟募集资金125.00亿元，分别用于MEMS和功 率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。 中芯集成首次公开发行股票的发行费用合计25,471.45万元(行使超额配售选择权前)，28,818.50万元(全额 行使超额配售选择权)。其中，保荐承销费用22,259.22万元(行使超额配售选择权之前)；25,569.80万元 (全额行使超额配售选择权之后)。 中国经济网北京6月12日讯芯联集成(688469.SH)今日股价收报4.52元，跌幅1.31%。 2023年12月1日，芯联集成电路制造股份有限公司发布公司证券简称变更实施公告。经公司董事会会议 审议，同意将公司中文名称"绍兴中芯集成电路制造股份有限公司"变更为"芯联集成电路制造股份有限 公司"，公司证券简称"中芯集成"变更为"芯联集成"，公司证券代码保持不变。经公司申请，并经上海 证券交易所办理，公司证券简称将自2023年12月6日由"中芯集成"变更为"芯联集成"，扩位证券简称相 应由"中芯集成"变更为"芯联集成"，公司证券代码"688469"保持不变。 中芯集成于 ...