研判2025！中国类载板（SLP）行业产业链、市场现状、重点企业及未来前景分析：行业市场规模持续扩大，技术迭代加速高密度互联时代来临[图]

内容概况：类载板（SLP）作为介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板技术，近年来发展迅速。 2024年，全球类载板（SLP）行业市场规模为315亿元，同比增长6.06%。从技术趋势来看，SLP技术凭 借其高密度布线、多层堆叠结构以及出色的先进封装兼容性，成功满足了电子产品日益小型化和高性能 化的需求。与传统HDI相比，SLP的线宽/线距最小可以缩短到20/35微米，同等条件下，电子元器件承 载数量可以达到HDI的两倍。随着技术的持续进步，SLP技术正朝着更高密度和更精细线路的方向迈 进。 相关上市企业：鹏鼎控股（002938）、兴森科技（002436）、深南电路（002916）、东山精密 （002384）、景旺电子（603228） 相关企业：诺德新材料股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、中国巨石股份有限公司、江苏长海 复合材料股份有限公司、中国石油化工股份有限公司、福建三木集团股份有限公司、四川东材科技集团 股份有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、苏州迈为科技 股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、无锡日联科技股份有限公司、华为技术有限公司、小 米通讯技术 ...