AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达

AMD CEO苏姿丰预测，未来几年，将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。 当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350，并将该系列芯片与英伟达做了对比。 新推出的MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示，MI355在本月早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台 和公有云实例。她表示，在MI355之后，AMD已经在深入开发下一代的MI400，MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示，OpenAI已 经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作，他期待后续MI450的表现。 除了AI芯片，苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于2026年正式面世，使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在GPU领域是英伟达的主要竞争对手，也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐，加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新 AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达，但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一 ...