上海超硅科创板IPO获受理 拟募资49.65亿元

继去年11月西安奕材之后，6月13日晚间，又一家未盈利半导体硅片企业——上海超硅的科创板IPO申 请获受理。 根据SEMI的数据，2024年全球半导体硅片市场规模为115亿美元，约为826.67亿元人民币。招股书显 示，上海超硅在中国大陆地区主要同行业公司为沪硅产业、立昂微（605358）、有研硅、上海合晶、西 安奕材等，这些公司在2024年占全球半导体硅片市场份额分别为4.03%、2.30%、0.54%、1.29%、 2.55%；上海超硅在2024年相应市场份额为1.60%。 展望未来，上海超硅认为，通过本次上市，公司将持续加大技术创新投入、提升产品竞争优势、丰富产 品种类、扩大产品规模、增强持续经营能力，并开发建立人工智能化研发与制造自反馈系统，加强团队 能力建设、完善公司治理水平，为客户、股东和产业持续创造技术和产品价值。 据招股书披露，上海超硅本次拟募资49.65亿元，计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、 高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。 据证券时报记者观察，"科创板八条"发布以来，已有3家未盈利半导体企业的科创板IPO申请陆续获得了 上交所受理。去年11月，西安奕材科创板IP ...