多地国资加持，这家半导体硅片企业冲刺科创板

| | | | | 单位: 万元 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 总投资金额 | 使用募集资 | | | | | | 金投入金额 | | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 总投资金额 | 使用募集资 金投入金额 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目 | 上海超硅 | 298,081.96 | 296,534.96 | | 2 | 高端半导体硅材料研发项目 | 上海超硅 | 58,077.00 | 58,077.00 | | 3 | 补充流动资金 | 上海超硅 | 141,923.00 | 141,923.00 | | | 合计 | | 498,081.96 | 496,534.96 | 与众多集成电路企业批量合作 所谓半导体硅片，是指生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，根据尺寸不同划分，主要可分为6英寸（直径150mm）及以下、8英 寸（直径200mm）、12英寸（直径300mm）半导体硅片。 继去年11月西安奕材IPO申请获得 ...