“科创板八条”落地一周年的实践与成效：制度创新引领 科创板助硬科技企业加速腾飞

科创板公司再融资项目迎来新进展。上交所官网显示，6月份以来截至6月16日记者发稿，已有7家科创 板公司更新再融资进展，审核状态涉及提交注册、已受理等。 6月19日，《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称"科创板八 条"）发布将满一周年。一年来，科创板改革落地见效，科技企业资本市场工具箱持续扩容，进一步增 强对科技创新的包容性适配性。 具体来看，"轻资产、高研发投入"认定标准落地、提高股权激励精准性、提高并购重组估值包容性、科 创债"绿色通道"等契合科技企业发展的创新制度陆续落地，进一步突出科创板"硬科技"特色，更好服务 科技创新和新质生产力发展。 晶合集成在2024年高效注册20亿元科技创新公司债券。"未来，我们将继续充分利用科创板各项支持政 策，坚定不移推动科技创新，为半导体产业发展贡献力量。"晶合集成董事长蔡国智表示。 在同济大学上海国际知识产权学院创新与竞争研究中心主任任声策看来，"科创板八条"发布以来，为开 展关键核心技术攻关的"硬科技"企业股债融资、并购重组提供"绿色通道"，确定"轻资产、高研发投 入"认定标准等，一系列制度均有利于科创板企业进一步快速成长为"链主"企 ...