“保壳”重压下变更承诺 *ST花王重整严肃性遭挑战

自完成破产重整半年以来，ST花王（603007）始终未能走出多事之秋。 2025年，当半导体资产注入的预期助推ST花王股价一路高歌猛进时，一纸新实控人对于破产重整时承 诺变更的公告将投资者的心情打入谷底。 6月18日晚间，上交所再次对ST花王下发问询函，八大问题直指公司重大资产重组草案中拟收购资产 质量、客户状况、盈利预测、潜在关联关系等一系列核心疑点。 经营方案同时提及，"在产业投资人或其指定的资产在符合监管规则要求前提下注入到上市公司前，产 业投资人将利用上市公司平台优先开展目前所从事的业务"。 公告显示，新实控人徐良具有丰富的半导体研发及运营经验，其过往的产业经历及旗下资产均围绕半导 体业务开展。因此，市场普遍预期重整后的ST花王将迎来半导体资产的注入。 半导体概念的预期点燃了二级市场的投资情绪。重整计划披露次日，*ST花王的股价攀升至18.07元/股 的高点，两个半月内涨幅高达267%。资本公积转增股本除权后，ST花王的市值更是在2025年1月飙升 至百亿元之上。 变更承诺 如今，未等来涅槃重生的ST花王仍在"保壳"之路上苦苦挣扎。破产重整本是帮助有救助价值的企业化 解风险、降低各方损失、 ...