泰凌微(688591.SH)：端侧AI新品的推广取得阶段性成果

格隆汇6月23日丨泰凌微(688591.SH)公布，随着客户对芯片端侧AI集成能力需求的不断增长，公司积极 投入研发，2024年底成功推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，产 品推出后凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的青睐，并进入规模量产阶段，2025年二季度新产 品的销售额已经达到人民币千万元规模，端侧AI新品的推广取得阶段性成果。 针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长，以及AIOT产品多元化的发展趋势，公司战略性地 布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。新产品集成了先进的端侧AI运算能力，支持多 种物联网无线连接协议。TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网 无线SoC芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。 TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供 了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的 支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域 ...