超薄机身搭载满血骁龙8至尊版芯片，荣耀Magic V5破局折叠屏“不可能”

【环球网科技报道 记者 郑湘琪】当折叠屏手机从"尝鲜"走向"常用"，行业正面临一道重要命题：如何在纤薄机身与旗舰性能间找到平衡？ 即将于7月2日发布的荣耀Magic V5，或许正给出这一命题的全新解法。荣耀CEO李健在2025 MWC上海直言，"荣耀Magic V5将是全球最轻薄的折叠旗舰， 也是行业最强的AI智能体手机。" 这并非空穴来风。薄至8.8mm、轻至217g的荣耀Magic V5，不仅刷新了折叠屏的轻薄纪录，更以满血骁龙8至尊版芯片的强悍性能，打破了折叠屏性能"缩 水"的行业惯例，成为"轻薄与强大兼得"的里程碑产品。 荣耀产品线副总裁李坤指出："荣耀Magic V5是目前行业唯一一款在折叠形态中搭载满血骁龙8旗舰芯片的产品，做到了零缩水、零降频。"这意味着，用户 无需为轻薄设计付出性能代价。 骁龙8至尊版芯片首次引入了桌面级性能的Oryon CPU，极大提升了移动端的计算能力。在荣耀Magic V5面对性能选择不妥协，在如此纤薄机身中选择这颗 芯片，为AI与高强度多任务场景提供充沛动力。 为破解大折叠用户的电量焦虑，荣耀在Magic V5轻薄机身中，植入了6100mAh青海湖刀片电池。依托材料科学 ...