臻宝科技科创板IPO获受理 拟募资13.98亿元

专注半导体设备零部件的臻宝科技冲刺IPO。 6月26日上交所公告，重庆臻宝科技股份有限公司(简称"臻宝科技")科创板IPO获受理，公司拟募资13.98亿元。 根据弗若斯特沙利文数据，2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，臻宝科技市场排名第二，收入市场份额为1.9%，2023年半导体及 显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，臻宝科技市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。 业绩方面，2022年至2024年臻宝科技实现营收3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元，净利润为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元。 本次IPO，臻宝科技拟募资13.98亿元，投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备 零部件研发中心项目。 臻宝科技表示，通过本次募投项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速公司石墨、碳化硅等 关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司"原材料+零部件+表面处理"的一体化业务优势， ...