光刻技术“神坛”崩了，巨头纷纷退货，“平替”杀来了！

以前聊芯片制造，谁不提光刻机就得被当成外行——ASML的EUV光刻机，那可是比春运火车票还难抢 的硬通货，一台卖3亿多欧元，台积电、三星抢破头，咱们想买还得看人家脸色。但最近半导体圈炸了 个大新闻：英特尔高管当众放话"光刻将不再那么重要"，台积电说High-NA EUV至少5年不用，三星把 DRAM生产计划推迟到2030年。花天价买回来的顶级光刻机，居然开始"吃灰"？这哪是技术迭代，分明 是半导体圈的"真香定律"失灵了！ 这时候，刻蚀技术突然成了"关键先生"。 一、High-NA EUV：从"天价顶配"到"仓库积灰" 要聊清楚这事儿，得先说说High-NA EUV是个啥。简单说，它就是ASML推出的"光刻机Pro Max Ultra 版"——普通EUV用的是0.3数值孔径（NA），能刻13.5nm的线；High-NA EUV把NA提到0.55，理论上 能刻8nm，号称"为1nm以下制程而生"。2023年那会儿，这玩意儿火得一塌糊涂：英特尔2018年就下 单，2023年底催着ASML交货；台积电、三星紧随其后，生怕晚一步就落后对手一代工艺。ASML自己 也吹："High-NA EUV将定义半导体的下一个十年！" ...