为“中国芯”装上“苏州脑”

近年来，随着5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术的迅猛发展，芯片需求量急剧上升。作为半导 体产业链上游核心技术的EDA（电子设计自动化），直接决定了芯片性能与产业创新能力。长期以 来，全球芯片设计市场由"EDA三巨头"即楷登电子、新思科技和西门子占据主导。 近期，来自苏州工业园区的EDA代表企业捷报频传：苏州培风图南半导体有限公司正加快协助客 户完成国产半导体领域晶体管的器件仿真和工艺仿真（TCAD）软件的验证和迁移，部署国产软件；苏 州复鹄电子科技有限公司基于AI实现模拟芯片从前端设计到后端版图生成的全流程自动化，在技术路 径上有望实现对国际同类产品的"弯道超车"；苏州芯联成软件有限公司凭借自主研发的集成电路竞争力 分析工具，助力1200多家芯片设计企业提升硬实力。 在全球半导体产业格局重塑的关键期，苏州工业园区EDA企业全力深耕细分赛道，以自主创新定 义技术标准，争当EDA国产化的破局者。 芯联成：以"国产化第一环"为支点铺设服务轨道 一块指甲盖大小的芯片排布着上千亿个晶体管，在数百道工序的精密配合下，信号在芯片内部高效 传输……面对先进制程日趋激烈的竞争，奋起直追的国产芯片首先要完成对每个晶体管、线路位置 ...